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    Titel:

    A HIGH-SPEED MICRO-IMPACT TESTING SYSTEM FOR EVALUATING THE PROPERTIES OF LEAD-FREE SOLDER JOINTS

    Beteiligte:

    Liu, D. S. (Autor:in) / Kuo, C. Y. (Autor:in) / Hsu, C. L. (Autor:in) / Chung, C. L. (Autor:in)

    Erschienen in:

    EXPERIMENTAL TECHNIQUES ; 34 ; 68-73

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2010

    Format / Umfang:

    6 pages

    ISSN:

    0732-8818

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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