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    Titel:

    Reliability of SnAgCu Alloys for CMOS Image Sensor QFN Package under Thermal Cycling Loading

    Beteiligte:

    Hsu, H.C. (Autor:in) / Lee, H.Y. (Autor:in) / Shieh, W.L. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MATERIALS SCIENCE FORUM ; 594 ; 175-180

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2008

    Format / Umfang:

    6 pages

    ISSN:

    0255-5476

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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