Effect of Process Parameters on Material Removal Rate in Chemical Mechanical Polishing of 6H-SiC(0001): Fid-Bau Portal

Effect of Process Parameters on Material Removal Rate in Chemical Mechanical Polishing of 6H-SiC(0001)

An, J.H. / Lee, G.S. / Lee, W.J. / Shin, B.C. / Seo, J.D. / Ku, K.R. / Seo, H.D. / Jeong, H.D.

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Titel:

Effect of Process Parameters on Material Removal Rate in Chemical Mechanical Polishing of 6H-SiC(0001)

Beteiligte:

An, J.H. (Autor:in) / Lee, G.S. (Autor:in) / Lee, W.J. (Autor:in) / Shin, B.C. (Autor:in) / Seo, J.D. (Autor:in) / Ku, K.R. (Autor:in) / Seo, H.D. (Autor:in) / Jeong, H.D. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE FORUM ; 600/603 ; 831-834

Erscheinungsdatum:

01.01.2009

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

0255-5476

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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