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    Titel:

    Kirkendall voids in the intermetallic layers of solder joints in MEMS

    Beteiligte:

    Weinberg, K. (Autor:in) / Bohme, T. (Autor:in) / Muller, W. H. (Autor:in)

    Erschienen in:

    COMPUTATIONAL MATERIALS SCIENCE ; 45 ; 827-831

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2009

    Format / Umfang:

    5 pages

    ISSN:

    0927-0256

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.1 / 510

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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