Secondary IMC formation induced by Kirkendall voiding in Cu/Sn-3.5Ag solder joints: Fid-Bau Portal

Secondary IMC formation induced by Kirkendall voiding in Cu/Sn-3.5Ag solder joints

Kim, S.H. / Yu, J.

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Titel:

Secondary IMC formation induced by Kirkendall voiding in Cu/Sn-3.5Ag solder joints

Beteiligte:

Kim, S.H. (Autor:in) / Yu, J. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH -PITTSBURGH THEN WARRENDALE- ; 25 ; 1854-1858

Erscheinungsdatum:

01.01.2010

Format / Umfang:

5 pages

ISSN:

0884-2914

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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