Intermetallic compounds at the interface between Sn-Cu(-Ni) solders and Cu substrate: Fid-Bau Portal

Intermetallic compounds at the interface between Sn-Cu(-Ni) solders and Cu substrate

Harcuba, P. / Janecek, M. / Slamova, M.

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Titel:

Intermetallic compounds at the interface between Sn-Cu(-Ni) solders and Cu substrate

Beteiligte:

Harcuba, P. (Autor:in) / Janecek, M. (Autor:in) / Slamova, M. (Autor:in)

Erschienen in:

INTERNATIONAL JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH ; 100 ; 814-817

Erscheinungsdatum:

01.01.2009

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

1862-5282

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 669.9

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