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    Titel:

    An Analyzing on Material Removal Mechanism in Chemical Mechanical Polishing of Cu

    Beteiligte:

    Su, J.X. (Autor:in) / Zhang, Y.X. (Autor:in) / Chen, X.Q. (Autor:in) / Yang, B.F. (Autor:in) / Guo, D.M. (Autor:in) / Zhao, B. / Xu, X. / Cai, G. / Kang, R.

    Erschienen in:

    Advances in Grinding and Abrasive Technology XV ; 354-359

    KEY ENGINEERING MATERIALS ; 416

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2009

    Format / Umfang:

    6 pages

    ISSN:

    1013-9826

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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