A Material Removal Modeling of Chemical Mechanical Polishing Based on Micro-Contact Mechanism: Fid-Bau Portal

A Material Removal Modeling of Chemical Mechanical Polishing Based on Micro-Contact Mechanism

Du, S.W. / Li, Y.T. / Song, J.J. / Qi, H.P.

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Titel:

A Material Removal Modeling of Chemical Mechanical Polishing Based on Micro-Contact Mechanism

Beteiligte:

Du, S.W. (Autor:in) / Li, Y.T. (Autor:in) / Song, J.J. (Autor:in) / Qi, H.P. (Autor:in) / Zhu, G.

Erschienen in:

Advanced Materials and Computer Science ; 472-477

KEY ENGINEERING MATERIALS ; 474/476

Erscheinungsdatum:

01.01.2011

Format / Umfang:

6 pages

ISSN:

1013-9826

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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