Fachinformationsdienst BAUdigital

Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik

    Effect of additives for higher removal rate in lithium niobate chemical mechanical planarization

    Neue Suche nach: Jeong, S.
    Neue Suche nach: Lee, H.
    Neue Suche nach: Cho, H.
    Neue Suche nach: Lee, S.
    Neue Suche nach: Kim, H.
    Neue Suche nach: Kim, S.
    Neue Suche nach: Park, J.
    Neue Suche nach: Jeong, H.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    Effect of additives for higher removal rate in lithium niobate chemical mechanical planarization

    Neue Suche nach: Jeong, S.
    Neue Suche nach: Lee, H.
    Neue Suche nach: Cho, H.
    Neue Suche nach: Lee, S.
    Neue Suche nach: Kim, H.
    Neue Suche nach: Kim, S.
    Neue Suche nach: Park, J.
    Neue Suche nach: Jeong, H.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Effect of additives for higher removal rate in lithium niobate chemical mechanical planarization

    Neue Suche nach: Jeong, S.
    Neue Suche nach: Lee, H.
    Neue Suche nach: Cho, H.
    Neue Suche nach: Lee, S.
    Neue Suche nach: Kim, H.
    Neue Suche nach: Kim, S.
    Neue Suche nach: Park, J.
    Neue Suche nach: Jeong, H.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    Dokumentinformationen
    Titel:

    Effect of additives for higher removal rate in lithium niobate chemical mechanical planarization

    Beteiligte:

    Jeong, S. (Autor:in) / Lee, H. (Autor:in) / Cho, H. (Autor:in) / Lee, S. (Autor:in) / Kim, H. (Autor:in) / Kim, S. (Autor:in) / Park, J. (Autor:in) / Jeong, H. (Autor:in)

    Erschienen in:

    APPLIED SURFACE SCIENCE ; 256 ; 1683-1688

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2010

    Format / Umfang:

    6 pages

    ISSN:

    0169-4332

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  621.35

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

    Ähnliche Titel

    Oxidation and removal mechanisms during chemical-mechanical planarization

    Ng, D. / Kulkarni, M. / Johnson, J. et al. | British Library Online Contents | 2007

    Oxidation and removal mechanisms during chemical-mechanical planarization

    Ng, D. / Kulkarni, M. / Johnson, J. et al. | British Library Online Contents | 2007

    Chemical mechanical planarization of copper pH effect

    Du, T. / Desai, V. | British Library Online Contents | 2003

    Advances in Chemical-Mechanical Planarization

    Singh, R. K. / Bajaj, R. | British Library Online Contents | 2002

    Predictive modeling of material removal rate in chemical mechanical planarization with physics-informed machine learning

    Yu, Tianyu / Li, Zhixiong / Wu, Dazhong | British Library Online Contents | 2019

    Nach oben