Pd-doped Sn Ag Cu In solder material for high drop/shock reliability: Fid-Bau Portal

Pd-doped Sn Ag Cu In solder material for high drop/shock reliability

Yu, A. M. / Kim, J. K. / Lee, J. H. / Kim, M. S.

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Titel:

Pd-doped Sn Ag Cu In solder material for high drop/shock reliability

Beteiligte:

Yu, A. M. (Autor:in) / Kim, J. K. (Autor:in) / Lee, J. H. (Autor:in) / Kim, M. S. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS RESEARCH BULLETIN ; 45 ; 359-361

Erscheinungsdatum:

01.01.2010

Format / Umfang:

3 pages

ISSN:

0025-5408

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11 / 620

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