Quantification of creep strain distribution in small crept lead-free in-situ composite and non composite solder joints: Fid-Bau Portal

Quantification of creep strain distribution in small crept lead-free in-situ composite and non composite solder joints

McDougall, J. / Choi, S. / Bieler, T. R. / Subramanian, K. N. / Lucas, J. P.

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Titel:

Quantification of creep strain distribution in small crept lead-free in-situ composite and non composite solder joints

Beteiligte:

McDougall, J. (Autor:in) / Choi, S. (Autor:in) / Bieler, T. R. (Autor:in) / Subramanian, K. N. (Autor:in) / Lucas, J. P. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING -LAUSANNE- A ; 285 ; 25 - 34

Erscheinungsdatum:

01.01.2000

Format / Umfang:

10 pages

ISSN:

0921-5093

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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