Corrosion and Protection of SnAgCu Solder Powders in Organic Acid Solutions: Fid-Bau Portal

Corrosion and Protection of SnAgCu Solder Powders in Organic Acid Solutions

Li, T. / Zhao, M.-q. / Lu, J.-f. / Xue, J.

Zugriff

Zugriff über TIB

Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen

Bestellung bei Subito €

Seitennavigation

Dokumentinformationen

Ähnliche Titel

Exportieren, teilen und zitieren

Corrosion and Protection of SnAgCu Solder Powders in Organic Acid Solutions

Li, T. / Zhao, M.-q. / Lu, J.-f. / Xue, J.

Corrosion and Protection of SnAgCu Solder Powders in Organic Acid Solutions

Li, T. / Zhao, M.-q. / Lu, J.-f. / Xue, J.

Zugriff

Zugriff über TIB

Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen

Bestellung bei Subito €

Seitennavigation

Dokumentinformationen

Ähnliche Titel

Exportieren, teilen und zitieren

Dokumentinformationen

Titel:

Corrosion and Protection of SnAgCu Solder Powders in Organic Acid Solutions

Beteiligte:

Li, T. (Autor:in) / Zhao, M.-q. (Autor:in) / Lu, J.-f. (Autor:in) / Xue, J. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS PROTECTION -WUHAN- ; 43 ; 13-15

Erscheinungsdatum:

01.01.2010

Format / Umfang:

3 pages

ISSN:

1001-1560

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Unbekannt

Klassifikation:

DDC: 620.1

Sundelin, J. J. / Nurmi, S. T. / Lepisto, T. K. | British Library Online Contents | 2008

Mechanical and microstructural properties of SnAgCu solder joints

Sundelin, J. J. / Nurmi, S. T. / Lepisto, T. K. et al. | British Library Online Contents | 2006

Electrochemical Corrosion Behavior of SnAgCu and SnPb Solder Alloys in Solution with Activator

Xue, J. / Zhao, M.-q. / Li, T. | British Library Online Contents | 2010

Formation of Ag3Sn plates in SnAgCu solder bumps

Gong, J. / Liu, C. / Conway, P. P. et al. | British Library Online Contents | 2010

Mesomechanical modelling of SnAgCu solder joints in flip chip

Gong, J. / Liu, C. / Conway, P. P. et al. | British Library Online Contents | 2008

Nach oben