Thinning of 2-Inch SiC Wafer by Plasma Chemical Vaporization Machining Using Cylindrical Rotary Electrode: Fid-Bau Portal

Thinning of 2-Inch SiC Wafer by Plasma Chemical Vaporization Machining Using Cylindrical Rotary Electrode

Sano, Y. / Kato, T. / Aida, K. / Yamamura, K. / Mimura, H. / Matsuyama, S. / Yamauchi, K.

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Titel:

Thinning of 2-Inch SiC Wafer by Plasma Chemical Vaporization Machining Using Cylindrical Rotary Electrode

Beteiligte:

Sano, Y. (Autor:in) / Kato, T. (Autor:in) / Aida, K. (Autor:in) / Yamamura, K. (Autor:in) / Mimura, H. (Autor:in) / Matsuyama, S. (Autor:in) / Yamauchi, K. (Autor:in) / Monakhov, E.V. / Hornos, T. / Svensson, B.G.

Erschienen in:

Silicon Carbide and Related Materials 2010 ; 481-484

MATERIALS SCIENCE FORUM ; 679/680

Erscheinungsdatum:

01.01.2011

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

0255-5476

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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