Thermal oxidation mechanism and stress evolution in Ta thin films: Fid-Bau Portal

Thermal oxidation mechanism and stress evolution in Ta thin films

Jin, Y. / Song, J.Y. / Jeong, S.-H. / Kim, J.W. / Lee, T.G. / Kim, J.H. / Hahn, J.

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Titel:

Thermal oxidation mechanism and stress evolution in Ta thin films

Beteiligte:

Jin, Y. (Autor:in) / Song, J.Y. (Autor:in) / Jeong, S.-H. (Autor:in) / Kim, J.W. (Autor:in) / Lee, T.G. (Autor:in) / Kim, J.H. (Autor:in) / Hahn, J. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH -PITTSBURGH THEN WARRENDALE- ; 25 ; 1080-1086

Erscheinungsdatum:

01.01.2010

Format / Umfang:

7 pages

ISSN:

0884-2914

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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