Interfacial reactions between Sn-Cu solders and Ni-Co alloys at 250 ^oC: Fid-Bau Portal

Interfacial reactions between Sn-Cu solders and Ni-Co alloys at 250 ^oC

Chen, C.-C. / Chan, Y.-T. / Chen, Y.-T.

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Titel:

Interfacial reactions between Sn-Cu solders and Ni-Co alloys at 250 ^oC

Beteiligte:

Chen, C.-C. (Autor:in) / Chan, Y.-T. (Autor:in) / Chen, Y.-T. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH -PITTSBURGH THEN WARRENDALE- ; 25 ; 1321-1328

Erscheinungsdatum:

01.01.2010

Format / Umfang:

8 pages

ISSN:

0884-2914

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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