Modeling effects of abrasive particle size and concentration on material removal at molecular scale in chemical mechanical polishing: Fid-Bau Portal

Modeling effects of abrasive particle size and concentration on material removal at molecular scale in chemical mechanical polishing

Wang, Y. / Zhao, Y. / An, W. / Ni, Z. / Wang, J.

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Titel:

Modeling effects of abrasive particle size and concentration on material removal at molecular scale in chemical mechanical polishing

Beteiligte:

Wang, Y. (Autor:in) / Zhao, Y. (Autor:in) / An, W. (Autor:in) / Ni, Z. (Autor:in) / Wang, J. (Autor:in)

Erschienen in:

APPLIED SURFACE SCIENCE ; 257 ; 249-253

Erscheinungsdatum:

01.01.2010

Format / Umfang:

5 pages

ISSN:

0169-4332

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 621.35

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