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    Dokumentinformationen
    Titel:

    Chemical effect on the material removal rate in the CMP of silicon wafers

    Beteiligte:

    Wang, Y. G. (Autor:in) / Zhang, L. C. (Autor:in) / Biddut, A. (Autor:in)

    Erschienen in:

    WEAR -LAUSANNE- ; 270 ; 312-316

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2011

    Format / Umfang:

    5 pages

    ISSN:

    0043-1648

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11292

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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