Effects of the ultrasonic flexural vibration on the interaction between the abrasive particles; pad and sapphire substrate during chemical mechanical polishing (CMP): Fid-Bau Portal

Effects of the ultrasonic flexural vibration on the interaction between the abrasive particles; pad and sapphire substrate during chemical mechanical polishing (CMP)

Xu, W. / Lu, X. / Pan, G. / Lei, Y. / Luo, J.

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Titel:

Effects of the ultrasonic flexural vibration on the interaction between the abrasive particles; pad and sapphire substrate during chemical mechanical polishing (CMP)

Beteiligte:

Xu, W. (Autor:in) / Lu, X. (Autor:in) / Pan, G. (Autor:in) / Lei, Y. (Autor:in) / Luo, J. (Autor:in)

Erschienen in:

APPLIED SURFACE SCIENCE ; 257 ; 2905-2911

Erscheinungsdatum:

01.01.2011

Format / Umfang:

7 pages

ISSN:

0169-4332

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)