Shear test parameters for brittle fracture of flip chip solder joint: Fid-Bau Portal

Shear test parameters for brittle fracture of flip chip solder joint

Ha, S.-S. / Kim, J.-W. / Ha, S.-O. / Jung, S.-B.

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Titel:

Shear test parameters for brittle fracture of flip chip solder joint

Beteiligte:

Ha, S.-S. (Autor:in) / Kim, J.-W. (Autor:in) / Ha, S.-O. (Autor:in) / Jung, S.-B. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE AND TECHNOLOGY -LONDON- ; 27 ; 696-701

Erscheinungsdatum:

01.01.2011

Format / Umfang:

6 pages

ISSN:

0267-0836

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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