Measurement of Pressure Distribution during MEMS and Flip Chip Encapsulation: Fid-Bau Portal

Measurement of Pressure Distribution during MEMS and Flip Chip Encapsulation

Schreier-Alt, T. / Stark, J.M.

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Dokumentinformationen

Titel:

Measurement of Pressure Distribution during MEMS and Flip Chip Encapsulation

Beteiligte:

Schreier-Alt, T. (Autor:in) / Stark, J.M. (Autor:in)

Erschienen in:

ADVANCING MICROELECTRONICS ; 38 ; 18-20

Erscheinungsdatum:

01.01.2011

Format / Umfang:

3 pages

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 621.381

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