Flow Visualization of Solder Ball Arrangement for Underfill Encapsulation of Flip Chip: Fid-Bau Portal

Flow Visualization of Solder Ball Arrangement for Underfill Encapsulation of Flip Chip

Shen, Y. K. / Lin, P. T. / Yeh, S. W.

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Titel:

Flow Visualization of Solder Ball Arrangement for Underfill Encapsulation of Flip Chip

Beteiligte:

Shen, Y. K. (Autor:in) / Lin, P. T. (Autor:in) / Yeh, S. W. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF REINFORCED PLASTICS AND COMPOSITES ; 25 ; 1205-1214

Erscheinungsdatum:

01.01.2006

Format / Umfang:

10 pages

ISSN:

0731-6844

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.1923

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