Effect of interface layer on growth behavior of atomic-layer-deposited Ir thin film as novel Cu diffusion barrier: Fid-Bau Portal

Effect of interface layer on growth behavior of atomic-layer-deposited Ir thin film as novel Cu diffusion barrier

Choi, B. H. / Lee, J. H. / Lee, H. K. / Kim, J. H.

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Titel:

Effect of interface layer on growth behavior of atomic-layer-deposited Ir thin film as novel Cu diffusion barrier

Beteiligte:

Choi, B. H. (Autor:in) / Lee, J. H. (Autor:in) / Lee, H. K. (Autor:in) / Kim, J. H. (Autor:in)

Erschienen in:

APPLIED SURFACE SCIENCE ; 257 ; 9654-9660

Erscheinungsdatum:

01.01.2011

Format / Umfang:

7 pages

ISSN:

0169-4332

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 621.35

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