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    Titel:

    Localized recrystallization and cracking of lead-free solder interconnections under thermal cycling

    Beteiligte:

    Chen, H. (Autor:in) / Mueller, M. (Autor:in) / Mattila, T.T. (Autor:in) / Li, J. (Autor:in) / Liu, X. (Autor:in) / Wolter, K.-J. (Autor:in) / Paulasto-Krockel, M. (Autor:in)

    Erschienen in:

    JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH -PITTSBURGH THEN WARRENDALE- ; 26 ; 2103-2116

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2011

    Format / Umfang:

    14 pages

    ISSN:

    0884-2914

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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