Simulation of dynamic recrystallization in solder interconnections during thermal cycling: Fid-Bau Portal

Simulation of dynamic recrystallization in solder interconnections during thermal cycling

Li, J. / Xu, H. / Mattila, T. T. / Kivilahti, J. K. / Laurila, T. / Paulasto-Krockel, M.

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Titel:

Simulation of dynamic recrystallization in solder interconnections during thermal cycling

Beteiligte:

Li, J. (Autor:in) / Xu, H. (Autor:in) / Mattila, T. T. (Autor:in) / Kivilahti, J. K. (Autor:in) / Laurila, T. (Autor:in) / Paulasto-Krockel, M. (Autor:in)

Erschienen in:

COMPUTATIONAL MATERIALS SCIENCE ; 50 ; 690-697

Erscheinungsdatum:

01.01.2010

Format / Umfang:

8 pages

ISSN:

0927-0256

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.1 / 510

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