Influence of indium addition on electromigration behavior of solder joint: Fid-Bau Portal

Influence of indium addition on electromigration behavior of solder joint

Lee, K. / Kim, K.-S. / Suganuma, K.

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Titel:

Influence of indium addition on electromigration behavior of solder joint

Beteiligte:

Lee, K. (Autor:in) / Kim, K.-S. (Autor:in) / Suganuma, K. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH -PITTSBURGH THEN WARRENDALE- ; 26 ; 2624-2631

Erscheinungsdatum:

01.01.2011

Format / Umfang:

8 pages

ISSN:

0884-2914

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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