Self-Organized Interconnection Process Using Solderable ACA (Anisotropic Conductive Adhesive): Fid-Bau Portal

Self-Organized Interconnection Process Using Solderable ACA (Anisotropic Conductive Adhesive)

Yim, B.-S. / Kim, J.-M. / Jeon, S.-H. / Lee, S.H. / Kim, J. / Han, J.-G. / Eom, Y.-S. / Shin, Y.-E.

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Titel:

Self-Organized Interconnection Process Using Solderable ACA (Anisotropic Conductive Adhesive)

Beteiligte:

Yim, B.-S. (Autor:in) / Kim, J.-M. (Autor:in) / Jeon, S.-H. (Autor:in) / Lee, S.H. (Autor:in) / Kim, J. (Autor:in) / Han, J.-G. (Autor:in) / Eom, Y.-S. (Autor:in) / Shin, Y.-E. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS TRANSACTIONS ; 50 ; 1684-1689

Erscheinungsdatum:

01.01.2009

Format / Umfang:

6 pages

ISSN:

1345-9678

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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