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    Titel:

    Microstructure, mechanical properties, and deformation behavior of Sn-1.0Ag-0.5Cu solder after Ni and Sb additions

    Beteiligte:

    El-Daly, A.A. (Autor:in) / Hammad, A.E. (Autor:in) / Fawzy, A. (Autor:in) / Nasrallh, D.A. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MATERIALS AND DESIGN -REIGATE- ; 43 ; 40-49

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2012

    Format / Umfang:

    10 pages

    ISSN:

    0261-3069

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.0042

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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