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Electromigration damage mechanics of lead-free solder joints under pulsed DC: A computational model

Yao, W. / Basaran, C.

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Titel:

Electromigration damage mechanics of lead-free solder joints under pulsed DC: A computational model

Beteiligte:

Yao, W. (Autor:in) / Basaran, C. (Autor:in)

Erschienen in:

COMPUTATIONAL MATERIALS SCIENCE ; 71 ; 76-88

Erscheinungsdatum:

01.01.2013

Format / Umfang:

13 pages

ISSN:

0927-0256

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.1 / 510

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