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    Titel:

    Ultrasonic Friction Power in Microelectronic Wire Bonding

    Beteiligte:

    Mayer, M. (Autor:in) / Zwart, A. (Autor:in) / Chandra, T. / Tsuzaki, K. / Militzer, M. / Ravindran, C.

    Erschienen in:

    Supplement to THERMEC 2006, 5th International Conference on PROCESSING & MANUFACTURING OF ADVANCED MATERIALS, July 4-8, 2006, Vancouver, Canada ; 3920-3925

    MATERIALS SCIENCE FORUM ; 539/543

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2007

    Format / Umfang:

    6 pages

    ISSN:

    0255-5476

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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