Zr–Ti–Ni thin film metallic glass as a diffusion barrier between copper and silicon: Fid-Bau Portal

Zr–Ti–Ni thin film metallic glass as a diffusion barrier between copper and silicon

Wang, C. W. / Yiu, P. / Chu, J. P. / Shek, C. H. / Hsueh, C. H.

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Titel:

Zr–Ti–Ni thin film metallic glass as a diffusion barrier between copper and silicon

Beteiligte:

Wang, C. W. (Autor:in) / Yiu, P. (Autor:in) / Chu, J. P. (Autor:in) / Shek, C. H. (Autor:in) / Hsueh, C. H. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE ; 50 ; 2085-2092

Erscheinungsdatum:

01.01.2015

Format / Umfang:

8 pages

ISSN:

0022-2461

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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