Effect of conditioner load on the polishing pad surface during chemical mechanical planarization process: Fid-Bau Portal

Effect of conditioner load on the polishing pad surface during chemical mechanical planarization process

Shin, C. / Qin, H. / Hong, S. / Jeon, S. / Kulkarni, A. / Kim, T.

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Titel:

Effect of conditioner load on the polishing pad surface during chemical mechanical planarization process

Beteiligte:

Shin, C. (Autor:in) / Qin, H. (Autor:in) / Hong, S. (Autor:in) / Jeon, S. (Autor:in) / Kulkarni, A. (Autor:in) / Kim, T. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MECHANICAL SCIENCE AND TECHNOLOGY ; 30 ; 5659-5665

Erscheinungsdatum:

01.01.2016

Format / Umfang:

7 pages

ISSN:

1738-494X

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 621

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