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    Dokumentinformationen
    Titel:

    Highly thermostable joint of a Cu/Ni–P plating/Sn–0.7Cu solder added with Cu balls

    Beteiligte:

    Kadoguchi, T. (Autor:in) / Take, N. (Autor:in) / Yamanaka, K. (Autor:in) / Nagao, S. (Autor:in) / Suganuma, K. (Autor:in)

    Erschienen in:

    JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE ; 52 ; 3244-3254

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2017

    Format / Umfang:

    11 pages

    ISSN:

    0022-2461

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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