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    Titel:

    Microstructural Evolution of Sn-58Bi/Cu Joints through Minor Zn Alloying Substrate during Electromigration

    Beteiligte:

    Wang, Fengjiang (Autor:in) / Liu, Luting (Autor:in) / Zhou, Lili (Autor:in) / Wang, Jiheng (Autor:in) / Wu, Mingfang (Autor:in) / Wang, Xiaojing (Autor:in)

    Erschienen in:

    Materials transactions ; 58 ; 1593-1600

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2017

    Format / Umfang:

    8 pages

    ISSN:

    1345-9678

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.1105

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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