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    Titel:

    Improving tensile and fatigue properties of Sn-58Bi/Cu solder joints through alloying substrate

    Beteiligte:

    Zhang, Q. (Autor:in) / Zou, H. (Autor:in) / Zhang, Z.-F. (Autor:in)

    Erschienen in:

    JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH -PITTSBURGH THEN WARRENDALE- ; 25 ; 303-314

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2010

    Format / Umfang:

    12 pages

    ISSN:

    0884-2914

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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