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    Titel:

    Dopant, composition and carrier profiling for 3D structures

    Beteiligte:

    Vandervorst, W. (Autor:in) / Fleischmann, C. (Autor:in) / Bogdanowicz, J. (Autor:in) / Franquet, A. (Autor:in) / Celano, U. (Autor:in) / Paredis, K. (Autor:in) / Budrevich, A. (Autor:in)

    Erschienen in:

    Materials science in semiconductor processing ; 62 ; 31-48

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2017

    Format / Umfang:

    18 pages

    ISSN:

    1369-8001

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  621.38152

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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