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Evaluation of lead-free solder reliability under vibration at elevated temperature

Ko, Yong-Ho / Yoo, Sehoon / Lee, Chang-Woo

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Titel:

Evaluation of lead-free solder reliability under vibration at elevated temperature

Beteiligte:

Ko, Yong-Ho (Autor:in) / Yoo, Sehoon (Autor:in) / Lee, Chang-Woo (Autor:in)

Erschienen in:

International journal of materials and structural integrity ; 8 ; 53-61

Erscheinungsdatum:

01.01.2014

Format / Umfang:

9 pages

ISSN:

1745-0055

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.112

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