Oxide sintered body, sputtering target, and method for producing sputtering target: Fid-Bau Portal

Oxide sintered body, sputtering target, and method for producing sputtering target

KAIJO AKIRA

Abstract

The invention relates to an oxide sintered body which has a surface having surface roughness Rz of less than 2.0 [mu]m.

本发明涉及一种氧化物烧结体，所述氧化物烧结体的表面的表面粗糙度Rz小于2.0μm。

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Oxide sintered body, sputtering target, and method for producing sputtering target

KAIJO AKIRA

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The invention relates to an oxide sintered body which has a surface having surface roughness Rz of less than 2.0 [mu]m.

本发明涉及一种氧化物烧结体，所述氧化物烧结体的表面的表面粗糙度Rz小于2.0μm。

Oxide sintered body, sputtering target, and method for producing sputtering target

KAIJO AKIRA

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The invention relates to an oxide sintered body which has a surface having surface roughness Rz of less than 2.0 [mu]m.

本发明涉及一种氧化物烧结体，所述氧化物烧结体的表面的表面粗糙度Rz小于2.0μm。

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Titel:

Oxide sintered body, sputtering target, and method for producing sputtering target

Weitere Titelangaben:

氧化物烧结体、溅射靶以及溅射靶的制造方法

Beteiligte:

KAIJO AKIRA (Autor:in)

Erscheinungsdatum:

19.11.2021

Medientyp:

Patent

Format:

Elektronische Ressource

Sprache:

Chinesisch

Klassifikation:

IPC: C23C Beschichten metallischer Werkstoffe , COATING METALLIC MATERIAL / B24B MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING , Maschinen, Einrichtungen oder Verfahren zum Schleifen oder Polieren / C04B Kalk , LIME

KAIJO AKIRA | Europäisches Patentamt | 2021

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