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CONDUCTIVE COMPOSITION, METALLIZED SUBSTRATE, AND METHODS FOR PRODUCING THE SAME
To provide a conductive composition capable of forming a conductive part having high adhesion to a ceramic substrate.SOLUTION: The conductive composition is prepared by combining: metal particles (A) comprising Ag particles (A1) and composite particles (A2) of Ag and Pd; glass particles (B); and a metal component (C) containing an Mn component (C1), an Fe component (C2) and a Cu component (C3). The metal component (C) contains an organometallic compound. The ratio of the metal component (C) may be 0.2-3 pts.mass based on 100 pts.mass of the metal particles (A) in terms of metal elements. The glass particles (B) may include borosilicate glass particles and/or zinc-based glass particles. The conductive composition may be prepared by adding the organometallic compound in the form of a liquid composition.SELECTED DRAWING: None
【課題】セラミック基板に対して密着性が高い導電部を形成できる導電性組成物を提供する。【解決手段】Ａｇ粒子（Ａ１）ならびにＡｇおよびＰｄの複合粒子（Ａ２）からなる金属粒子（Ａ）と、ガラス粒子（Ｂ）と、Ｍｎ成分（Ｃ１）、Ｆｅ成分（Ｃ２）およびＣｕ成分（Ｃ３）を含む金属成分（Ｃ）とを組み合わせて導電性組成物を調製する。前記金属成分（Ｃ）は有機金属化合物を含む。前記金属成分（Ｃ）の割合は、金属元素換算で、金属粒子（Ａ）１００質量部に対して０．２〜３質量部であってもよい。前記ガラス粒子（Ｂ）は、ホウケイ酸ガラス粒子および／または亜鉛系ガラス粒子を含んでいてもよい。前記導電性組成物は、前記有機金属化合物を液状組成物の形態で添加して調製してもよい。【選択図】なし
CONDUCTIVE COMPOSITION, METALLIZED SUBSTRATE, AND METHODS FOR PRODUCING THE SAME
To provide a conductive composition capable of forming a conductive part having high adhesion to a ceramic substrate.SOLUTION: The conductive composition is prepared by combining: metal particles (A) comprising Ag particles (A1) and composite particles (A2) of Ag and Pd; glass particles (B); and a metal component (C) containing an Mn component (C1), an Fe component (C2) and a Cu component (C3). The metal component (C) contains an organometallic compound. The ratio of the metal component (C) may be 0.2-3 pts.mass based on 100 pts.mass of the metal particles (A) in terms of metal elements. The glass particles (B) may include borosilicate glass particles and/or zinc-based glass particles. The conductive composition may be prepared by adding the organometallic compound in the form of a liquid composition.SELECTED DRAWING: None
【課題】セラミック基板に対して密着性が高い導電部を形成できる導電性組成物を提供する。【解決手段】Ａｇ粒子（Ａ１）ならびにＡｇおよびＰｄの複合粒子（Ａ２）からなる金属粒子（Ａ）と、ガラス粒子（Ｂ）と、Ｍｎ成分（Ｃ１）、Ｆｅ成分（Ｃ２）およびＣｕ成分（Ｃ３）を含む金属成分（Ｃ）とを組み合わせて導電性組成物を調製する。前記金属成分（Ｃ）は有機金属化合物を含む。前記金属成分（Ｃ）の割合は、金属元素換算で、金属粒子（Ａ）１００質量部に対して０．２〜３質量部であってもよい。前記ガラス粒子（Ｂ）は、ホウケイ酸ガラス粒子および／または亜鉛系ガラス粒子を含んでいてもよい。前記導電性組成物は、前記有機金属化合物を液状組成物の形態で添加して調製してもよい。【選択図】なし
CONDUCTIVE COMPOSITION, METALLIZED SUBSTRATE, AND METHODS FOR PRODUCING THE SAME
導電性組成物ならびにメタライズド基板およびその製造方法
TOMIGA DAIKI (Autor:in)
08.10.2020
Patent
Elektronische Ressource
Japanisch
CONDUCTIVE COMPOSITION, METALLIZED SUBSTRATE, AND METHODS FOR PRODUCING THE SAME
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