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CONDUCTIVE COMPOSITION, METALLIZED SUBSTRATE, AND METHODS FOR PRODUCING THE SAME
To provide a conductive composition capable of forming a conductive part having high adhesion to a ceramic substrate.SOLUTION: The conductive composition is prepared by combining: metal particles (A) comprising isotropic Ag particles (A1) having a median particle diameter of 1-7.5 μm and composite particles (A2) of Ag and Pd; glass particles (B); and a metal component (C) comprising an Mn component (C1), an Fe component (C2) and a Cu component (C3). The ratio of Pd to the total amount of Ag and Pd in the composition is about 0.5-5 mass%. The Ag particles (A1) may be spherical particles having a median particle diameter of 1.5-2.5 μm. The glass particles (B) may include borosilicate glass particles and/or zinc-based glass particles.SELECTED DRAWING: None
【課題】セラミック基板に対して密着性が高い導電部を形成できる導電性組成物を提供する。【解決手段】中心粒径１〜７．５μｍの等方形状Ａｇ粒子（Ａ１）ならびにＡｇおよびＰｄの複合粒子（Ａ２）からなる金属粒子（Ａ）と、ガラス粒子（Ｂ）と、Ｍｎ成分（Ｃ１）、Ｆｅ成分（Ｃ２）およびＣｕ成分（Ｃ３）からなる金属成分（Ｃ）とを組み合わせて導電性組成物を調製する。組成物中のＡｇおよびＰｄの総量に対して、Ｐｄの割合は０．５〜５質量％程度である。前記Ａｇ粒子（Ａ１）は、中心粒径１．５〜２．５μｍの球状粒子であってもよい。前記ガラス粒子（Ｂ）は、ホウケイ酸ガラス粒子および／または亜鉛系ガラス粒子を含んでいてもよい。【選択図】なし
CONDUCTIVE COMPOSITION, METALLIZED SUBSTRATE, AND METHODS FOR PRODUCING THE SAME
To provide a conductive composition capable of forming a conductive part having high adhesion to a ceramic substrate.SOLUTION: The conductive composition is prepared by combining: metal particles (A) comprising isotropic Ag particles (A1) having a median particle diameter of 1-7.5 μm and composite particles (A2) of Ag and Pd; glass particles (B); and a metal component (C) comprising an Mn component (C1), an Fe component (C2) and a Cu component (C3). The ratio of Pd to the total amount of Ag and Pd in the composition is about 0.5-5 mass%. The Ag particles (A1) may be spherical particles having a median particle diameter of 1.5-2.5 μm. The glass particles (B) may include borosilicate glass particles and/or zinc-based glass particles.SELECTED DRAWING: None
【課題】セラミック基板に対して密着性が高い導電部を形成できる導電性組成物を提供する。【解決手段】中心粒径１〜７．５μｍの等方形状Ａｇ粒子（Ａ１）ならびにＡｇおよびＰｄの複合粒子（Ａ２）からなる金属粒子（Ａ）と、ガラス粒子（Ｂ）と、Ｍｎ成分（Ｃ１）、Ｆｅ成分（Ｃ２）およびＣｕ成分（Ｃ３）からなる金属成分（Ｃ）とを組み合わせて導電性組成物を調製する。組成物中のＡｇおよびＰｄの総量に対して、Ｐｄの割合は０．５〜５質量％程度である。前記Ａｇ粒子（Ａ１）は、中心粒径１．５〜２．５μｍの球状粒子であってもよい。前記ガラス粒子（Ｂ）は、ホウケイ酸ガラス粒子および／または亜鉛系ガラス粒子を含んでいてもよい。【選択図】なし
CONDUCTIVE COMPOSITION, METALLIZED SUBSTRATE, AND METHODS FOR PRODUCING THE SAME
導電性組成物ならびにメタライズド基板およびその製造方法
TOMIGA DAIKI (Autor:in)
08.10.2020
Patent
Elektronische Ressource
Japanisch
CONDUCTIVE COMPOSITION, METALLIZED SUBSTRATE, AND METHODS FOR PRODUCING THE SAME
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