Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik
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SUBSTRATE FOR POWER MODULES, AND POWER MODULE
A substrate 10 for power modules, which is provided with an insulating substrate 1 and at least one metal plate 2 that is bonded to the insulating substrate 1 by means of a brazing material 3, and which is configured such that: the metal plate 2 has a rough part 2a in the middle portion of the lateral surface in the thickness direction, said rough part 2a having a higher surface roughness than the other portions of the lateral surface; and a region (a first region 2b) of the metal plate 2, said region being closer to the insulating substrate 1 than the rough part 2a, and the insulating substrate 1 are bonded with each other by means of the brazing material 3.
La présente invention concerne un substrat (10) pour modules d'alimentation, qui est pourvu d'un substrat isolant (1) et d'au moins une plaque métallique (2) qui est liée au substrat isolant (1) au moyen d'un matériau de brasage (3), et qui est configuré de telle sorte que : la plaque métallique (2) comporte une partie rugueuse (2a) dans la partie centrale de la surface latérale dans le sens de l'épaisseur, ladite partie rugueuse (2a) ayant une rugosité de surface supérieure à celle des autres parties de la surface latérale ; et une région (une première région) (2b) de la plaque métallique (2), ladite région étant plus proche du substrat isolant (1) que la partie rugueuse (2a), et le substrat isolant (1) sont liés l'un à l'autre au moyen du matériau de brasage (3).
絶縁基板１と、該絶縁基板１にろう材３で接合されている少なくとも１つの金属板２とを備えており、該金属板２は、その側面における厚み方向の中間部に前記側面の他の部分よりも表面粗さの大きい粗部２ａを有しており、前記金属板２の前記粗部２ａより前記絶縁基板１側の領域（第１領域２ｂ）と前記絶縁基板１とが前記ろう材３で接合されているパワーモジュール用基板１０。
SUBSTRATE FOR POWER MODULES, AND POWER MODULE
A substrate 10 for power modules, which is provided with an insulating substrate 1 and at least one metal plate 2 that is bonded to the insulating substrate 1 by means of a brazing material 3, and which is configured such that: the metal plate 2 has a rough part 2a in the middle portion of the lateral surface in the thickness direction, said rough part 2a having a higher surface roughness than the other portions of the lateral surface; and a region (a first region 2b) of the metal plate 2, said region being closer to the insulating substrate 1 than the rough part 2a, and the insulating substrate 1 are bonded with each other by means of the brazing material 3.
La présente invention concerne un substrat (10) pour modules d'alimentation, qui est pourvu d'un substrat isolant (1) et d'au moins une plaque métallique (2) qui est liée au substrat isolant (1) au moyen d'un matériau de brasage (3), et qui est configuré de telle sorte que : la plaque métallique (2) comporte une partie rugueuse (2a) dans la partie centrale de la surface latérale dans le sens de l'épaisseur, ladite partie rugueuse (2a) ayant une rugosité de surface supérieure à celle des autres parties de la surface latérale ; et une région (une première région) (2b) de la plaque métallique (2), ladite région étant plus proche du substrat isolant (1) que la partie rugueuse (2a), et le substrat isolant (1) sont liés l'un à l'autre au moyen du matériau de brasage (3).
絶縁基板１と、該絶縁基板１にろう材３で接合されている少なくとも１つの金属板２とを備えており、該金属板２は、その側面における厚み方向の中間部に前記側面の他の部分よりも表面粗さの大きい粗部２ａを有しており、前記金属板２の前記粗部２ａより前記絶縁基板１側の領域（第１領域２ｂ）と前記絶縁基板１とが前記ろう材３で接合されているパワーモジュール用基板１０。
SUBSTRATE FOR POWER MODULES, AND POWER MODULE
SUBSTRAT POUR MODULES D'ALIMENTATION, ET MODULE D'ALIMENTATION
パワーモジュール用基板およびパワーモジュール
KONISHI YOSHITADA (Autor:in)
29.08.2019
Patent
Elektronische Ressource
Japanisch
SUBSTRATE FOR POWER MODULES, SUBSTRATE WITH HEAT SINK FOR POWER MODULES, AND POWER MODULE
| Europäisches Patentamt | 2020
SUBSTRATE FOR POWER MODULES, SUBSTRATE WITH HEAT SINK FOR POWER MODULES AND POWER MODULE
| Europäisches Patentamt | 2021
| Europäisches Patentamt | 2020
HEAT-SINK-ATTACHED SUBSTRATE FOR POWER MODULES, AND POWER MODULE
| Europäisches Patentamt | 2015