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CERAMIC WIRING BOARD
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a ceramic wiring board in which decrease of strength due to growth of ceramic particles is suppressed.SOLUTION: In a ceramic wiring board where at least one ceramic insulation layer and at least one conductor layer are laminated, average particle size of ceramic particles composing the ceramic insulation layer is 1.36 μm or less, and out of the ceramic particles composing the ceramic insulation layer, the number ratio of ceramic particles having an average particle size 1.00 μm or more larger than that of the ceramic particles composing the ceramic insulation layer is 3.0% or more.SELECTED DRAWING: Figure 1
【課題】セラミック粒子の粒成長による強度の低下を抑制したセラミック配線基板を提供すること。【解決手段】本発明に係るセラミック配線基板は、少なくとも1層のセラミック絶縁層と少なくとも1層の導体層とが積層されたセラミック配線基板であって、セラミック絶縁層を構成するセラミック粒子の平均粒径が1.36μm以下であり、セラミック絶縁層を構成するセラミック粒子のうち、粒径がセラミック絶縁層を構成するセラミック粒子の平均粒径よりも1.00μm以上大きいセラミック粒子の個数比率が3.0%以上であることを特徴とする。【選択図】図1
CERAMIC WIRING BOARD
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a ceramic wiring board in which decrease of strength due to growth of ceramic particles is suppressed.SOLUTION: In a ceramic wiring board where at least one ceramic insulation layer and at least one conductor layer are laminated, average particle size of ceramic particles composing the ceramic insulation layer is 1.36 μm or less, and out of the ceramic particles composing the ceramic insulation layer, the number ratio of ceramic particles having an average particle size 1.00 μm or more larger than that of the ceramic particles composing the ceramic insulation layer is 3.0% or more.SELECTED DRAWING: Figure 1
【課題】セラミック粒子の粒成長による強度の低下を抑制したセラミック配線基板を提供すること。【解決手段】本発明に係るセラミック配線基板は、少なくとも1層のセラミック絶縁層と少なくとも1層の導体層とが積層されたセラミック配線基板であって、セラミック絶縁層を構成するセラミック粒子の平均粒径が1.36μm以下であり、セラミック絶縁層を構成するセラミック粒子のうち、粒径がセラミック絶縁層を構成するセラミック粒子の平均粒径よりも1.00μm以上大きいセラミック粒子の個数比率が3.0%以上であることを特徴とする。【選択図】図1
CERAMIC WIRING BOARD
セラミック配線基板
FUJISHIMA TAKESHI (author) / BABA MAKOTO (author) / YABUHANA MASAKI (author)
2016-04-21
Patent
Electronic Resource
Japanese
CERAMIC WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING CERAMIC WIRING BOARD
European Patent Office | 2022
|CERAMIC WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING CERAMIC WIRING BOARD
European Patent Office | 2022
|CERAMIC PORCELAIN, WIRING BOARD AND ELECTRONIC COMPONENT
European Patent Office | 2018
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