A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
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ALUMINUM-CERAMIC BONDED SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
To provide: an aluminum-ceramic bonded substrate which can make aluminum crystal grains fine while keeping the conductivity and Vickers hardness of an aluminum plate to be bonded to a ceramic substrate in the case of using a casting mold to manufacture an aluminum-ceramic bonded substrate; and a method for manufacturing the aluminum-ceramic bonded substrate.SOLUTION: A method for manufacturing an aluminum-ceramic bonded substrate comprises the steps of: applying a coating material containing a crystal grain fining agent consisting of at least one of an aluminum boride and a titanium-aluminum based metal compound to an inner face of an aluminum plate-forming part 12c of a casting mold 10; pouring an aluminum molten metal into the casting mold so as to be put in contact with one face of a ceramic substrate 20 in the casting mold; and then, cooling the aluminum molten metal to solidify, thereby forming an aluminum circuit plate 22 on the one face of the ceramic substrate so that the aluminum circuit plate is directly bonded to the ceramic substrate.SELECTED DRAWING: Figure 1
【課題】鋳型を使用してアルミニウム−セラミックス接合基板を製造する場合に、セラミックス基板に接合するアルミニウム板の導電率とビッカース硬さを維持しながらアルミニウムの結晶粒を微細化することができる、アルミニウム−セラミックス接合基板およびその製造方法を提供する。【解決手段】鋳型１０のアルミニウム板形成部１２ｃの内面にホウ化アルミニウムおよびチタン−アルミニウム系金属化合物の少なくとも一方からなる結晶粒微細化剤を含む塗材を塗布し、この鋳型内のセラミックス基板２０の一方の面に接触するようにアルミニウム溶湯を鋳型内に注湯した後にアルミニウム溶湯を冷却して固化させることにより、セラミックス基板の一方の面にアルミニウム回路板２２を形成して直接接合させて、アルミニウム−セラミックス接合基板を製造する。【選択図】図１
ALUMINUM-CERAMIC BONDED SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
To provide: an aluminum-ceramic bonded substrate which can make aluminum crystal grains fine while keeping the conductivity and Vickers hardness of an aluminum plate to be bonded to a ceramic substrate in the case of using a casting mold to manufacture an aluminum-ceramic bonded substrate; and a method for manufacturing the aluminum-ceramic bonded substrate.SOLUTION: A method for manufacturing an aluminum-ceramic bonded substrate comprises the steps of: applying a coating material containing a crystal grain fining agent consisting of at least one of an aluminum boride and a titanium-aluminum based metal compound to an inner face of an aluminum plate-forming part 12c of a casting mold 10; pouring an aluminum molten metal into the casting mold so as to be put in contact with one face of a ceramic substrate 20 in the casting mold; and then, cooling the aluminum molten metal to solidify, thereby forming an aluminum circuit plate 22 on the one face of the ceramic substrate so that the aluminum circuit plate is directly bonded to the ceramic substrate.SELECTED DRAWING: Figure 1
【課題】鋳型を使用してアルミニウム−セラミックス接合基板を製造する場合に、セラミックス基板に接合するアルミニウム板の導電率とビッカース硬さを維持しながらアルミニウムの結晶粒を微細化することができる、アルミニウム−セラミックス接合基板およびその製造方法を提供する。【解決手段】鋳型１０のアルミニウム板形成部１２ｃの内面にホウ化アルミニウムおよびチタン−アルミニウム系金属化合物の少なくとも一方からなる結晶粒微細化剤を含む塗材を塗布し、この鋳型内のセラミックス基板２０の一方の面に接触するようにアルミニウム溶湯を鋳型内に注湯した後にアルミニウム溶湯を冷却して固化させることにより、セラミックス基板の一方の面にアルミニウム回路板２２を形成して直接接合させて、アルミニウム−セラミックス接合基板を製造する。【選択図】図１
ALUMINUM-CERAMIC BONDED SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
アルミニウム−セラミックス接合基板およびその製造方法
MARUYAMA TAKAHIRO (author) / OSANAI HIDEYO (author) / TAKAHASHI TAKAYUKI (author) / YUKI MASAYA (author) / MIYAZAKI ATSUSHI (author)
2019-02-21
Patent
Electronic Resource
Japanese
ALUMINUM-CERAMIC BONDED SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
| European Patent Office | 2019
ALUMINUM-CERAMIC BONDED SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
| European Patent Office | 2022
ALUMINUM-CERAMIC BONDED SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
| European Patent Office | 2024
Copper-ceramic bonded substrate and method for manufacturing same
| European Patent Office | 2024
Copper-ceramic bonded substrate and method for manufacturing same
| European Patent Office | 2024