A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
COPPER/CERAMIC CONJUGATE AND DIELECTRIC CIRCUIT BOARD
To provide a copper/ceramic conjugate having excellent cold-heat cycle reliability and a dielectric circuit board.SOLUTION: In a copper/ceramic conjugate having a copper member comprising copper or a copper alloy conjugated with a ceramic member, an Ag-Cu eutectic layer 45 is formed in a conjugate boundary face of the copper member 12 and the ceramic member 11, a core-shell particle 50 including a core and a shell covering the core exists in the Ag-Cu eutectic layer 45, the core consists of one or more of Ag or Cu or Ag-Cu eutectic crystal, and the shell comprises a Ti compound.SELECTED DRAWING: Figure 2
【課題】冷熱サイクル信頼性に優れた銅／セラミックス接合体、および、絶縁回路基板を提供する。【解決手段】銅又は銅合金からなる銅部材とセラミックス部材とが接合されてなる銅／セラミックス接合体であって、銅部材１２とセラミックス部材１１との接合界面には、Ａｇ－Ｃｕ共晶層４５が形成されており、Ａｇ－Ｃｕ共晶層４５の中には、コアとこのコアを覆うシェルとを有するコアシェル粒子５０が存在しており、前記コアがＡｇまたはＣｕまたはＡｇ－Ｃｕ共晶いずれか１つ以上からなり、前記シェルがＴｉ化合物からなることを特徴とする。【選択図】図２
COPPER/CERAMIC CONJUGATE AND DIELECTRIC CIRCUIT BOARD
To provide a copper/ceramic conjugate having excellent cold-heat cycle reliability and a dielectric circuit board.SOLUTION: In a copper/ceramic conjugate having a copper member comprising copper or a copper alloy conjugated with a ceramic member, an Ag-Cu eutectic layer 45 is formed in a conjugate boundary face of the copper member 12 and the ceramic member 11, a core-shell particle 50 including a core and a shell covering the core exists in the Ag-Cu eutectic layer 45, the core consists of one or more of Ag or Cu or Ag-Cu eutectic crystal, and the shell comprises a Ti compound.SELECTED DRAWING: Figure 2
【課題】冷熱サイクル信頼性に優れた銅／セラミックス接合体、および、絶縁回路基板を提供する。【解決手段】銅又は銅合金からなる銅部材とセラミックス部材とが接合されてなる銅／セラミックス接合体であって、銅部材１２とセラミックス部材１１との接合界面には、Ａｇ－Ｃｕ共晶層４５が形成されており、Ａｇ－Ｃｕ共晶層４５の中には、コアとこのコアを覆うシェルとを有するコアシェル粒子５０が存在しており、前記コアがＡｇまたはＣｕまたはＡｇ－Ｃｕ共晶いずれか１つ以上からなり、前記シェルがＴｉ化合物からなることを特徴とする。【選択図】図２
COPPER/CERAMIC CONJUGATE AND DIELECTRIC CIRCUIT BOARD
銅／セラミックス接合体、および、絶縁回路基板
NISHIMOTO SHUJI (author)
2022-07-26
Patent
Electronic Resource
Japanese
CERAMIC-METAL CONJUGATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, DIELECTRIC CIRCUIT BOARD, AND POWER MODULE
| European Patent Office | 2022