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HOLLOW CYLINDRICAL CERAMIC TARGET MATERIAL, AND HOLLOW CYLINDRICAL SPUTTERING TARGET
The hollow cylindrical ceramic target material according to the present embodiment has a surface roughness Ra of 1.2 μm or less on the inner-peripheral surface.
Selon un mode de réalisation, l'invention concerne un matériau cible céramique cylindrique creux présentant une rugosité de surface Ra de 1,2 µm ou moins sur la surface périphérique interne.
実施形態に係るセラミックス円筒形ターゲット材は、内周面の表面粗さRaが1.2μm以下である。
HOLLOW CYLINDRICAL CERAMIC TARGET MATERIAL, AND HOLLOW CYLINDRICAL SPUTTERING TARGET
The hollow cylindrical ceramic target material according to the present embodiment has a surface roughness Ra of 1.2 μm or less on the inner-peripheral surface.
Selon un mode de réalisation, l'invention concerne un matériau cible céramique cylindrique creux présentant une rugosité de surface Ra de 1,2 µm ou moins sur la surface périphérique interne.
実施形態に係るセラミックス円筒形ターゲット材は、内周面の表面粗さRaが1.2μm以下である。
HOLLOW CYLINDRICAL CERAMIC TARGET MATERIAL, AND HOLLOW CYLINDRICAL SPUTTERING TARGET
MATÉRIAU CIBLE CÉRAMIQUE CYLINDRIQUE CREUX, ET CIBLE DE PULVÉRISATION CATHODIQUE CYLINDRIQUE CREUX
セラミックス円筒形ターゲット材および円筒形スパッタリングターゲット
ISHIDA SHINTARO (author)
2016-09-09
Patent
Electronic Resource
Japanese
HOLLOW CYLINDRICAL CERAMIC TARGET MATERIAL AND HOLLOW CYLINDRICAL SPUTTERING TARGET
European Patent Office | 2017
|European Patent Office | 2016
|CYLINDRICAL SPUTTERING TARGET AND MANUFACTURING METHOD OF CYLINDRICAL SPUTTERING TARGET
European Patent Office | 2019
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