A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
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CERAMIC CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING CERAMIC CIRCUIT BOARD
A ceramic circuit board according to the present invention is provided with: a ceramic substrate; a copper circuit that is made of a copper-based material and joined to one surface of the ceramic substrate via a joint layer; and a copper heat-radiating plate that is made of a copper-based material and joined to the other surface of the ceramic substrate via the joint layer. The joint layer is provided with: a brazing material component comprising two or more types of metals such as Ag; and an active metal of a prescribed concentration. The joint layer is provided with: a brazing material layer comprising a brazing material component; and an active metal compound layer including an active metal, wherein the proportion of the joining area of the active metal compound layer with respect to the joining area of the joint layer is 88% or higher.
La présente invention concerne une carte de circuit imprimé en céramique comportant : un substrat en céramique ; un circuit en cuivre constitué d'un matériau à base de cuivre et qui est relié à une surface du substrat en céramique par l'intermédiaire d'une couche de liaison ; et une plaque de rayonnement thermique en cuivre constituée d'un matériau à base de cuivre et qui est reliée à l'autre surface du substrat en céramique par l'intermédiaire de la couche de liaison. La couche de liaison comporte : un élément de matériau de brasage comprenant au moins deux types de métaux tels que l'Ag ; et un métal actif selon une concentration prescrite. La couche de liaison comporte : une couche de matériau de brasage comprenant un élément de matériau de brasage ; et une couche de composé métallique actif comprenant un métal actif, la proportion de la zone de jointure de la couche de composé métallique actif par rapport à la zone de jointure de la couche de liaison étant égale ou supérieure à 88 %.
本発明に係るセラミックス回路基板は、セラミックス基板と、前記セラミックスの一方の面に接合層を介して接合された銅系材料からなる銅回路と、前記セラミックスの他方の面に接合層を介して接合された銅系材料からなる銅放熱板で構成される。この接合層は、Ａｇ等の２種以上の金属からなるろう材成分と所定濃度の活性金属とで構成される。そして、接合層は、ろう材成分からなるろう材層と、活性金属を含む活性金属化合物層で構成されており、接合層の接合面積に占める活性金属化合物層の接合面積の割合が８８％以上となっている。
CERAMIC CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING CERAMIC CIRCUIT BOARD
A ceramic circuit board according to the present invention is provided with: a ceramic substrate; a copper circuit that is made of a copper-based material and joined to one surface of the ceramic substrate via a joint layer; and a copper heat-radiating plate that is made of a copper-based material and joined to the other surface of the ceramic substrate via the joint layer. The joint layer is provided with: a brazing material component comprising two or more types of metals such as Ag; and an active metal of a prescribed concentration. The joint layer is provided with: a brazing material layer comprising a brazing material component; and an active metal compound layer including an active metal, wherein the proportion of the joining area of the active metal compound layer with respect to the joining area of the joint layer is 88% or higher.
La présente invention concerne une carte de circuit imprimé en céramique comportant : un substrat en céramique ; un circuit en cuivre constitué d'un matériau à base de cuivre et qui est relié à une surface du substrat en céramique par l'intermédiaire d'une couche de liaison ; et une plaque de rayonnement thermique en cuivre constituée d'un matériau à base de cuivre et qui est reliée à l'autre surface du substrat en céramique par l'intermédiaire de la couche de liaison. La couche de liaison comporte : un élément de matériau de brasage comprenant au moins deux types de métaux tels que l'Ag ; et un métal actif selon une concentration prescrite. La couche de liaison comporte : une couche de matériau de brasage comprenant un élément de matériau de brasage ; et une couche de composé métallique actif comprenant un métal actif, la proportion de la zone de jointure de la couche de composé métallique actif par rapport à la zone de jointure de la couche de liaison étant égale ou supérieure à 88 %.
本発明に係るセラミックス回路基板は、セラミックス基板と、前記セラミックスの一方の面に接合層を介して接合された銅系材料からなる銅回路と、前記セラミックスの他方の面に接合層を介して接合された銅系材料からなる銅放熱板で構成される。この接合層は、Ａｇ等の２種以上の金属からなるろう材成分と所定濃度の活性金属とで構成される。そして、接合層は、ろう材成分からなるろう材層と、活性金属を含む活性金属化合物層で構成されており、接合層の接合面積に占める活性金属化合物層の接合面積の割合が８８％以上となっている。
CERAMIC CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING CERAMIC CIRCUIT BOARD
CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ EN CÉRAMIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE TELLE CARTE
セラミックス回路基板、及び、セラミックス回路基板の製造方法
KISHIMOTO TAKAOMI (author)
2017-12-14
Patent
Electronic Resource
Japanese
| European Patent Office | 2022
| European Patent Office | 2020
CERAMIC CIRCUIT BOARD ASSEMBLY AND CERAMIC CIRCUIT BOARD MANUFACTURING METHOD
| European Patent Office | 2016
MATERIAL FOR CERAMIC CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD OF CERAMIC CIRCUIT BOARD
| European Patent Office | 2016
METHOD OF MANUFACTURING OXIDE CERAMIC CIRCUIT BOARD AND OXIDE CERAMIC CIRCUIT BOARD
European Patent Office | 2015