A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
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HEAT DISSIPATION SUBSTRATE AND METHOD FOR PRODUCING SAME
This heat dissipation substrate (100) comprises a plurality of conductor pattern layers (4, 4A-4D); and an electronic component is mounted on this heat dissipation substrate. This heat dissipation substrate is provided with a plurality of core materials (10, 10A-10C) which contain a ceramic material; at least one of the plurality of core materials (10A-10C), namely a core material (10A) is provided with conductor pattern layers (4A, 4B) on a first surface (10Aa) and a second surface (10Ab); and this heat dissipation substrate is obtained by laminating the plurality of core material layers (10A-10C), with resin layers (2, 2A, 2B) being interposed therebetween.
L'invention concerne un substrat de dissipation de chaleur (100) comprenant une pluralité de couches de motif conducteur (4, 4A-4D) ; et un composant électronique est monté sur ce substrat de dissipation de chaleur. Ce substrat de dissipation de chaleur est doté d'une pluralité de matériaux de noyau (10, 10A-10C) qui contiennent un matériau céramique ; au moins l'un de la pluralité de matériaux de noyau (10A-10C), à savoir un matériau de noyau (10A), est doté de couches de motif conducteur (4A, 4B) sur une première surface (10Aa) et une seconde surface (10Ab) ; et ce substrat de dissipation de chaleur est obtenu par la stratification de la pluralité de couches de matériau de noyau (10A-10C), des couches de résine (2, 2A, 2B) étant interposées entre ces dernières.
放熱基板（１００）は、複数の導体パターン層（４、４Ａ～４Ｄ）を有し、電子部品が実装される放熱基板であって、セラミック材料を含有する複数のコア材（１０、１０Ａ～１０Ｃ）を備え、複数のコア材（１０Ａ～１０Ｃ）のうちの少なくとも一部のコア材であるコア材（１０Ａ）は、第１面（１０Ａａ）及び第２面（１０Ａｂ）に導体パターン層（４Ａ、４Ｂ）が形成されており、複数のコア材層（１０Ａ～１０Ｃ）が樹脂層（２、２Ａ、２Ｂ）を介して積層されてなる。
HEAT DISSIPATION SUBSTRATE AND METHOD FOR PRODUCING SAME
This heat dissipation substrate (100) comprises a plurality of conductor pattern layers (4, 4A-4D); and an electronic component is mounted on this heat dissipation substrate. This heat dissipation substrate is provided with a plurality of core materials (10, 10A-10C) which contain a ceramic material; at least one of the plurality of core materials (10A-10C), namely a core material (10A) is provided with conductor pattern layers (4A, 4B) on a first surface (10Aa) and a second surface (10Ab); and this heat dissipation substrate is obtained by laminating the plurality of core material layers (10A-10C), with resin layers (2, 2A, 2B) being interposed therebetween.
L'invention concerne un substrat de dissipation de chaleur (100) comprenant une pluralité de couches de motif conducteur (4, 4A-4D) ; et un composant électronique est monté sur ce substrat de dissipation de chaleur. Ce substrat de dissipation de chaleur est doté d'une pluralité de matériaux de noyau (10, 10A-10C) qui contiennent un matériau céramique ; au moins l'un de la pluralité de matériaux de noyau (10A-10C), à savoir un matériau de noyau (10A), est doté de couches de motif conducteur (4A, 4B) sur une première surface (10Aa) et une seconde surface (10Ab) ; et ce substrat de dissipation de chaleur est obtenu par la stratification de la pluralité de couches de matériau de noyau (10A-10C), des couches de résine (2, 2A, 2B) étant interposées entre ces dernières.
放熱基板（１００）は、複数の導体パターン層（４、４Ａ～４Ｄ）を有し、電子部品が実装される放熱基板であって、セラミック材料を含有する複数のコア材（１０、１０Ａ～１０Ｃ）を備え、複数のコア材（１０Ａ～１０Ｃ）のうちの少なくとも一部のコア材であるコア材（１０Ａ）は、第１面（１０Ａａ）及び第２面（１０Ａｂ）に導体パターン層（４Ａ、４Ｂ）が形成されており、複数のコア材層（１０Ａ～１０Ｃ）が樹脂層（２、２Ａ、２Ｂ）を介して積層されてなる。
HEAT DISSIPATION SUBSTRATE AND METHOD FOR PRODUCING SAME
SUBSTRAT DE DISSIPATION DE CHALEUR ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION ASSOCIÉ
放熱基板及びその製造方法
NINOMIYA EMI (author) / TAKAHASHI MAYUMI (author)
2019-01-10
Patent
Electronic Resource
Japanese
Composite heat-dissipation substrate and manufacturing method of the same
| European Patent Office | 2017
Ceramic substrate for heat dissipation and method for manufacturing the same
European Patent Office | 2023
Ceramic substrate for heat dissipation and method for manufacturing the same
| European Patent Office | 2023
CIRCUIT SUBSTRATE AND HEAT DISSIPATION SUBSTRATE OR ELECTRONIC DEVICE PROVIDED WITH SAME
| European Patent Office | 2021