A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
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CIRCUIT SUBSTRATE AND HEAT DISSIPATION SUBSTRATE OR ELECTRONIC DEVICE PROVIDED WITH SAME
A circuit substrate according to the present disclosure includes: a substrate made of ceramic; a bonding layer positioned on the substrate; and a metal layer positioned on the bonding layer. In addition, the metal layer contains copper. In addition, the bonding layer contains aluminum, silicon, and oxygen.
Un substrat de circuit selon la présente invention comprend : un substrat fait de céramique ; une couche de liaison positionnée sur le substrat ; et une couche métallique positionnée sur la couche de liaison. De plus, la couche métallique contient du cuivre. En outre, la couche de liaison contient de l'aluminium, du silicium et de l'oxygène.
本開示の回路基体は、セラミックスからなる基体と、該基体上に位置する接合層と、該接合層上に位置する金属層と、を備える。また、金属層は、銅を含む。また、接合層は、アルミニウム、珪素および酸素を含む。
CIRCUIT SUBSTRATE AND HEAT DISSIPATION SUBSTRATE OR ELECTRONIC DEVICE PROVIDED WITH SAME
A circuit substrate according to the present disclosure includes: a substrate made of ceramic; a bonding layer positioned on the substrate; and a metal layer positioned on the bonding layer. In addition, the metal layer contains copper. In addition, the bonding layer contains aluminum, silicon, and oxygen.
Un substrat de circuit selon la présente invention comprend : un substrat fait de céramique ; une couche de liaison positionnée sur le substrat ; et une couche métallique positionnée sur la couche de liaison. De plus, la couche métallique contient du cuivre. En outre, la couche de liaison contient de l'aluminium, du silicium et de l'oxygène.
本開示の回路基体は、セラミックスからなる基体と、該基体上に位置する接合層と、該接合層上に位置する金属層と、を備える。また、金属層は、銅を含む。また、接合層は、アルミニウム、珪素および酸素を含む。
CIRCUIT SUBSTRATE AND HEAT DISSIPATION SUBSTRATE OR ELECTRONIC DEVICE PROVIDED WITH SAME
SUBSTRAT DE CIRCUIT ET SUBSTRAT DE DISSIPATION DE CHALEUR OU DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ÉQUIPÉ DE CELUI-CI
回路基体およびこれを備える放熱基体または電子装置
ABE YUICHI (author) / MUNEISHI TAKESHI (author)
2020-10-01
Patent
Electronic Resource
Japanese
CIRCUIT SUBSTRATE AND HEAT DISSIPATION SUBSTRATE OR ELECTRONIC DEVICE PROVIDED WITH SAME
| European Patent Office | 2021
CERAMIC SUBSTRATE, AND SEMICONDUCTOR DEVICE SUBSTRATE PROVIDED WITH SAME
| European Patent Office | 2024
SILICON NITRIDE SUBSTRATE, CIRCUIT SUBSTRATE AND ELECTRONIC DEVICE USING SAME
| European Patent Office | 2018
HEAT DISSIPATION SUBSTRATE AND METHOD FOR PRODUCING SAME
| European Patent Office | 2019