A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
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METHOD FOR MANUFACTURING CIRCUIT BOARD AND CIRCUIT BOARD
The method for manufacturing a circuit board according to the present invention comprises a step for placing, on a semi-cured composite sheet (10), a plate-shaped member (30) having openings (31); a step for fitting cut metal foil products (20) into the openings (31) of the plate-shaped member (30) and placing the cut metal foil products (20) on the semi-cured composite sheet (10) on which the plate-shaped member (30) is placed; a step for pressurizing the semi-cured composite sheet (10) on which the plate-shaped member (30) and the cut metal foil products (20) are placed while heating the same to produce a first laminated body; and a step for removing the plate-shaped member (30) from the first laminated body to produce a second laminated body. The absolute value of the difference between the thickness of the cut metal foil products (20) and the thickness of the plate-shaped member (30) is 0.25 mm or less, and the dielectric breakdown voltage is 3.5 kV or more. The present invention can provide a method for manufacturing a circuit board capable of suppressing occurrence of cracks in a semi-cured composite sheet that includes a porous ceramic and a semi-cured product of a thermosetting composition filling gaps of the porous ceramic even when cut metal foil products obtained by cutting metal foil is attached to the semi-cured composite sheet and pressure is applied thereto.
Le procédé de fabrication d'une carte de circuit imprimé selon la présente invention comprend une étape consistant à placer, sur une feuille composite semi-durcie (10), un élément en forme de plaque (30) présentant des ouvertures (31) ; une étape consistant à fixer les produits en feuille de métal coupés (20) dans les ouvertures (31) de l'élément en forme de plaque (30) et mettre en place les produits en feuille de métal coupés (20) sur la feuille composite semi-durcie (10) sur laquelle est placé l'élément en forme de plaque (30) ; une étape consistant à mettre sous pression la feuille composite semi-durcie (10) sur laquelle l'élément en forme de plaque (30) et les produits en feuille de métal coupés (20) sont placés tout en les chauffant pour produire un premier corps stratifié ; et une étape consistant à retirer l'élément en forme de plaque (30) du premier corps stratifié pour produire un second corps stratifié. La valeur absolue de la différence entre l'épaisseur des produits de feuille de métal coupés (20) et l'épaisseur de l'élément en forme de plaque (30) est de 0,25 mm ou moins, et la tension de claquage diélectrique est de 3,5 kV ou plus. La présente invention peut fournir un procédé de fabrication d'une carte de circuit imprimé apte à supprimer l'apparition de fissures dans une feuille composite semi-durcie qui comprend une céramique poreuse et un produit semi-durci d'une composition thermodurcissable remplissant des espaces de la céramique poreuse même lorsque des produits en feuille de métal coupés obtenus par découpe de feuille métallique sont fixés à la feuille composite semi-durcie et une pression est appliquée à ceux-ci.
本発明の回路基板の製造方法は、開口部（３１）を有する板状部材（３０）を半硬化物複合体シート（１０）の上に配置する工程と、板状部材（３０）の開口部（３１）に嵌合させて、板状部材（３０）を配置した半硬化物複合体シート（１０）の上に金属箔切断加工品（２０）を配置する工程と、板状部材（３０）及び金属箔切断加工品（２０）を配置した半硬化物複合体シート（１０）を加熱しながら加圧して第１の積層体を作製する工程と、第１の積層体から板状部材（３０）を除去して第２の積層体を作製する工程とを含み、金属箔切断加工品（２０）の厚さ及び板状部材（３０）の厚さの間の差の絶対値が０．２５ｍｍ以下であり、絶縁破壊電圧が３．５ｋＶ以上である。本発明によれば、多孔質セラミックスと、その多孔質セラミックスの空隙を充填する熱硬化性組成物の半硬化物とを含む半硬化物複合体シートに、金属箔を切断加工して得られた金属箔切断加工品を貼り付け、加圧しても、半硬化物複合体シートにクラックが発生することを抑制できる回路基板の製造方法を提供することができる。
METHOD FOR MANUFACTURING CIRCUIT BOARD AND CIRCUIT BOARD
The method for manufacturing a circuit board according to the present invention comprises a step for placing, on a semi-cured composite sheet (10), a plate-shaped member (30) having openings (31); a step for fitting cut metal foil products (20) into the openings (31) of the plate-shaped member (30) and placing the cut metal foil products (20) on the semi-cured composite sheet (10) on which the plate-shaped member (30) is placed; a step for pressurizing the semi-cured composite sheet (10) on which the plate-shaped member (30) and the cut metal foil products (20) are placed while heating the same to produce a first laminated body; and a step for removing the plate-shaped member (30) from the first laminated body to produce a second laminated body. The absolute value of the difference between the thickness of the cut metal foil products (20) and the thickness of the plate-shaped member (30) is 0.25 mm or less, and the dielectric breakdown voltage is 3.5 kV or more. The present invention can provide a method for manufacturing a circuit board capable of suppressing occurrence of cracks in a semi-cured composite sheet that includes a porous ceramic and a semi-cured product of a thermosetting composition filling gaps of the porous ceramic even when cut metal foil products obtained by cutting metal foil is attached to the semi-cured composite sheet and pressure is applied thereto.
Le procédé de fabrication d'une carte de circuit imprimé selon la présente invention comprend une étape consistant à placer, sur une feuille composite semi-durcie (10), un élément en forme de plaque (30) présentant des ouvertures (31) ; une étape consistant à fixer les produits en feuille de métal coupés (20) dans les ouvertures (31) de l'élément en forme de plaque (30) et mettre en place les produits en feuille de métal coupés (20) sur la feuille composite semi-durcie (10) sur laquelle est placé l'élément en forme de plaque (30) ; une étape consistant à mettre sous pression la feuille composite semi-durcie (10) sur laquelle l'élément en forme de plaque (30) et les produits en feuille de métal coupés (20) sont placés tout en les chauffant pour produire un premier corps stratifié ; et une étape consistant à retirer l'élément en forme de plaque (30) du premier corps stratifié pour produire un second corps stratifié. La valeur absolue de la différence entre l'épaisseur des produits de feuille de métal coupés (20) et l'épaisseur de l'élément en forme de plaque (30) est de 0,25 mm ou moins, et la tension de claquage diélectrique est de 3,5 kV ou plus. La présente invention peut fournir un procédé de fabrication d'une carte de circuit imprimé apte à supprimer l'apparition de fissures dans une feuille composite semi-durcie qui comprend une céramique poreuse et un produit semi-durci d'une composition thermodurcissable remplissant des espaces de la céramique poreuse même lorsque des produits en feuille de métal coupés obtenus par découpe de feuille métallique sont fixés à la feuille composite semi-durcie et une pression est appliquée à ceux-ci.
本発明の回路基板の製造方法は、開口部（３１）を有する板状部材（３０）を半硬化物複合体シート（１０）の上に配置する工程と、板状部材（３０）の開口部（３１）に嵌合させて、板状部材（３０）を配置した半硬化物複合体シート（１０）の上に金属箔切断加工品（２０）を配置する工程と、板状部材（３０）及び金属箔切断加工品（２０）を配置した半硬化物複合体シート（１０）を加熱しながら加圧して第１の積層体を作製する工程と、第１の積層体から板状部材（３０）を除去して第２の積層体を作製する工程とを含み、金属箔切断加工品（２０）の厚さ及び板状部材（３０）の厚さの間の差の絶対値が０．２５ｍｍ以下であり、絶縁破壊電圧が３．５ｋＶ以上である。本発明によれば、多孔質セラミックスと、その多孔質セラミックスの空隙を充填する熱硬化性組成物の半硬化物とを含む半硬化物複合体シートに、金属箔を切断加工して得られた金属箔切断加工品を貼り付け、加圧しても、半硬化物複合体シートにクラックが発生することを抑制できる回路基板の製造方法を提供することができる。
METHOD FOR MANUFACTURING CIRCUIT BOARD AND CIRCUIT BOARD
PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
回路基板の製造方法及び回路基板
INOUE SAORI (author) / YAMAGATA TOSHITAKA (author) / KANEKO ERI (author) / YOSHIMATSU RYO (author) / KOGA RYUJI (author)
2022-10-06
Patent
Electronic Resource
Japanese
METHOD FOR MANUFACTURING CIRCUIT BOARD AND CIRCUIT BOARD
| European Patent Office | 2024
CIRCUIT BOARD MANUFACTURING METHOD, CIRCUIT BOARD, AND POWER MODULE
| European Patent Office | 2024
MANUFACTURING METHOD OF CIRCUIT BOARD, AND MANUFACTURING DEVICE FOR CIRCUIT BOARD
| European Patent Office | 2018
| European Patent Office | 2020
| European Patent Office | 2022