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    Titel:

    Thermal and electrical stability of TaN x diffusion barriers for Cu metallization

    Beteiligte:

    Dalili, N. (Autor:in) / Liu, Q. (Autor:in) / Ivey, D. G. (Autor:in)

    Erschienen in:

    JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE ; 48 ; 489-501

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2013

    Format / Umfang:

    13 pages

    ISSN:

    0022-2461

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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