Adhesion property of copper nitride film to silicon oxide substrate: Fid-Bau Portal

Adhesion property of copper nitride film to silicon oxide substrate

Chwa, S. O. / Kim, K. H.

Zugriff

Zugriff über TIB

Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen

Bestellung bei Subito €

Seitennavigation

Dokumentinformationen

Ähnliche Titel

Exportieren, teilen und zitieren

Adhesion property of copper nitride film to silicon oxide substrate

Chwa, S. O. / Kim, K. H.

Adhesion property of copper nitride film to silicon oxide substrate

Chwa, S. O. / Kim, K. H.

Zugriff

Zugriff über TIB

Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen

Bestellung bei Subito €

Seitennavigation

Dokumentinformationen

Ähnliche Titel

Exportieren, teilen und zitieren

Dokumentinformationen

Titel:

Adhesion property of copper nitride film to silicon oxide substrate

Beteiligte:

Chwa, S. O. (Autor:in) / Kim, K. H. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE LETTERS ; 17 ; 1835-1838

Erscheinungsdatum:

01.01.1998

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

0261-8028

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

AOKI KATSUYUKI / IWAI KENTARO / FUKASAWA TAKAYUKI et al. | Europäisches Patentamt | 2020

Freier Zugriff

Silicon nitride substrate and silicon nitride circuit substrate

AOKI YOSHIYUKI / FUKASAWA TAKAYUKI / MOMMA JUN et al. | Europäisches Patentamt | 2024

Freier Zugriff

SILICON NITRIDE SINTERED BODY, SILICON NITRIDE SUBSTRATE, AND SILICON NITRIDE CIRCUIT SUBSTRATE

AOKI KATSUYUKI / IWAI KENTARO / FUKASAWA TAKAYUKI et al. | Europäisches Patentamt | 2022

Freier Zugriff

SILICON NITRIDE SUBSTRATE PRODUCTION METHOD AND SILICON NITRIDE SUBSTRATE

HONDA MICHIO / FUJINAGA MASATAKA / OHMARU TAKUJI et al. | Europäisches Patentamt | 2020

Freier Zugriff

BATCH SINTERING METHOD FOR HIGH-PROPERTY SILICON NITRIDE CERAMIC SUBSTRATE

ZHANG HUI / LIU XUEJIAN / JIANG JINDI et al. | Europäisches Patentamt | 2024

Freier Zugriff

Nach oben